पीसीबी असेंबली के लिए 5 महत्वपूर्ण पीसीबी पैनलाइजेशन डिजाइन टिप्स

पीसीबी असेंबली की प्रक्रिया में, हमें पीसीबी पर घटकों को चिपकाने के लिए एसएमटी मशीनों की आवश्यकता होगी।लेकिन चूंकि प्रत्येक पीसीबी का आकार, आकार या घटक अलग-अलग होते हैं, ताकि एसएमटी असेंबलिंग प्रक्रिया को बेहतर ढंग से अनुकूलित किया जा सके, दक्षता में सुधार किया जा सके और असेंबली लागत को कम किया जा सके।इसीलिएपीसीबी विधानसभा निर्मातापीसीबी के पैनलाइजेशन को मानकीकृत करने की जरूरत है।PCBFuture आपको बेहतर PCB असेंबली के लिए आपके PCB पैनलाइजेशन के लिए 5 गिल्डलाइन प्रदान करता है।

टिप्स 1: पीसीबी का आकार

विवरण: पीसीबी का आकार इलेक्ट्रॉनिक प्रसंस्करण उत्पादन लाइन उपकरण की क्षमताओं से सीमित है।इसलिए, जब हम उत्पाद समाधान तैयार कर रहे हों तो पीसीबी के आकार पर विचार किया जाना चाहिए।

(1) अधिकतम पीसीबी आकार जिसे एसएमटी पीसीबी असेंबली उपकरण पर लगाया जा सकता है, पीसीबी के मानक आकार पर निर्भर करता है, अधिकांश आकार 20″ × 24″ है, यानी रेल की चौड़ाई 508 मिमी × 610 मिमी है।

(2) हम जिस आकार की अनुशंसा करते हैं वह एसएमटी पीसीबी बोर्ड लाइन के उपकरण से मेल खाता है।यह प्रत्येक उपकरण की उत्पादन क्षमता के लिए फायदेमंद है और उपकरण की अड़चन को समाप्त करता है।

(3) छोटे आकार के पीसीबी के लिए, हमें संपूर्ण उत्पादन लाइन की उत्पादन क्षमता में सुधार के लिए स्प्लिसिंग बोर्ड के रूप में डिजाइन किया जाना चाहिए।

डिजाइन की आवश्यकताएं:

(1) आम तौर पर, पीसीबी का अधिकतम आकार 460 मिमी × 610 मिमी की सीमा तक सीमित होना चाहिए।

(2) अनुशंसित आकार सीमा (200~250) × (250~350) मिमी है, और पक्षानुपात 2 से कम होना चाहिए।

(3) 125 मिमी × 125 मिमी से कम आकार वाले पीसीबी के लिए, पीसीबी को एक उपयुक्त आकार में विभाजित किया जाना चाहिए।

टिप्स 2: पीसीबी का आकार

विवरण: एसएमटी असेंबलिंग उपकरण पीसीबी को स्थानांतरित करने के लिए गाइड रेल का उपयोग करता है, और अनियमित आकार के पीसीबी, विशेष रूप से पीसीबी को कोनों में अंतराल के साथ स्थानांतरित नहीं कर सकता है।

डिजाइन की आवश्यकताएं:

(1) पीसीबी का आकार गोल कोनों के साथ एक नियमित वर्ग होना चाहिए।

(2) संचरण प्रक्रिया की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए, अनियमित आकार के पीसीबी को स्प्लिसिंग द्वारा एक मानकीकृत वर्ग में परिवर्तित माना जाना चाहिए, विशेष रूप से कोने के अंतराल को भरा जाना चाहिए ताकि वेव सोल्डरिंग को जबड़े द्वारा क्लैंप किया जा सके। और फिर स्थानांतरण के दौरान बोर्ड को जाम कर देता है।

(3) शुद्ध एसएमटी बोर्ड में अंतराल होने की अनुमति है, लेकिन अंतराल का आकार उस तरफ की लंबाई के एक तिहाई से कम होना चाहिए जहां यह स्थित है।उन लोगों के लिए जो इस आवश्यकता को पूरा नहीं करते हैं, हमें डिज़ाइन प्रक्रिया की लंबाई बनानी चाहिए।

(4) गोल्डन फिंगर के चम्फरिंग डिज़ाइन के अलावा, इंसर्ट के दोनों किनारों के किनारों को भी इंसर्शन की सुविधा के लिए चम्फर्ड (1 ~ 1.5) × 45 ° किया जाना चाहिए।

टिप्स 3: पीसीबी टूलिंग स्टिप्स (पीसीबी बॉर्डर)

विवरण: उपकरण के संदेश रेल की आवश्यकताओं पर पीसीबी बोर्डर्स का आकार।जैसे: प्रिंटिंग प्रेस, प्लेसमेंट मशीन और रिफ्लो सोल्डरिंग फर्नेस।उन्हें आमतौर पर किनारे (सीमा) को 3.5 मिमी से ऊपर ले जाने की आवश्यकता होती है।

डिजाइन की आवश्यकताएं:

(1) सोल्डरिंग के दौरान पीसीबी के विरूपण को कम करने के लिए, गैर-लगाए गए पीसीबी की लंबी तरफ की दिशा आमतौर पर ट्रांसमिशन दिशा के रूप में उपयोग की जाती है।और ब्याह पीसीबी, लंबी ओर दिशा भी संचरण दिशा के रूप में इस्तेमाल किया जाना चाहिए।

(2) आम तौर पर, पीसीबी या स्प्लिस पीसीबी ट्रांसमिशन दिशा के दो किनारों का उपयोग ट्रांसमिशन साइड (पीसीबी बॉर्डर) के रूप में किया जाता है।पीसीबी बॉर्डर की न्यूनतम चौड़ाई 5.0 मिमी है।ट्रांसमिशन साइड के आगे और पीछे कोई कंपोनेंट या सोल्डर जॉइंट नहीं होना चाहिए।

(3) गैर-संचरण पक्ष के लिए, में कोई प्रतिबंध नहीं हैश्रीमती पीसीबी विधानसभाउपकरण, लेकिन 2.5 मिमी घटक निषिद्ध क्षेत्र को आरक्षित करना बेहतर है।

टिप्स 4: पोजिशनिंग होल

विवरण: पीसीबी निर्माण, पीसीबी असेंबली और परीक्षण जैसी कई प्रक्रियाओं के लिए पीसीबी की सटीक स्थिति की आवश्यकता होती है।इसलिए, आमतौर पर पोजिशनिंग होल को डिजाइन करने की आवश्यकता होती है।

डिजाइन की आवश्यकताएं:

(1) प्रत्येक पीसीबी के लिए, कम से कम दो पोजिशनिंग होल डिजाइन किए जाने चाहिए, एक गोलाकार है और दूसरा लंबी नाली के आकार का है, पूर्व का उपयोग पोजिशनिंग के लिए किया जाता है और बाद वाले का उपयोग मार्गदर्शन के लिए किया जाता है।

पोजिशनिंग एपर्चर के लिए कोई विशेष आवश्यकता नहीं है, इसे आपके अपने कारखाने के विनिर्देशों के अनुसार डिज़ाइन किया जा सकता है।अनुशंसित व्यास 2.4 मिमी और 3.0 मिमी है।

लोकेटिंग होल अधातुयुक्त होना चाहिए।यदि पीसीबी एक ब्लैंकिंग पीसीबी है, तो होल प्लेट को कठोरता बढ़ाने के लिए पोजिशनिंग होल के लिए डिज़ाइन किया जाना चाहिए।

गाइड होल की लंबाई आमतौर पर व्यास के 2 गुना होती है।

पोजिशनिंग होल का केंद्र ट्रांसमिशन साइड से 5.0 मिमी से अधिक दूर होना चाहिए, और दो पोजिशनिंग होल जितना संभव हो उतना दूर होना चाहिए।उन्हें पीसीबी के विकर्ण पर रखने की सिफारिश की जाती है।

(2) मिश्रित पीसीबी (प्लग-इन के साथ पीसीबीए) के लिए, पोजिशनिंग होल का स्थान सुसंगत होना चाहिए।इस तरह, टूलींग का डिज़ाइन दोनों पक्षों के सामान्य उपयोग को प्राप्त कर सकता है।उदाहरण के लिए, स्क्रू बॉटम ब्रैकेट का उपयोग प्लग-इन ट्रे के लिए भी किया जा सकता है।

टिप्स 5: फिड्यूशियल पोजिशनिंग

विवरण: आधुनिक माउंटर, प्रिंटर, एओआई और एसपीआई सभी ऑप्टिकल पोजिशनिंग सिस्टम को अपनाते हैं।इसलिए, ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिडुशियल को पीसीबी बोर्ड पर डिजाइन किया जाना चाहिए।

डिजाइन की आवश्यकताएं:

पोजिशनिंग फिड्यूशियल को ग्लोबल फिड्यूशियल और लोकल फिडुशियल में बांटा गया है।पूर्व का उपयोग पूरे बोर्ड पोजिशनिंग के लिए किया जाता है, और बाद वाले का उपयोग पैचवर्क बेटी बोर्ड या फाइन स्पेसिंग घटकों की स्थिति के लिए किया जाता है।

(2) ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिड्यूशियल को 2.0 मिमी की ऊंचाई के साथ वर्ग, डायमंड सर्कल, क्रॉस और कुएं के रूप में डिजाइन किया जा सकता है।आम तौर पर, 1.0 मीटर गोल तांबे की परिभाषा आकृति को डिजाइन करने की सिफारिश की जाती है।यह भौतिक रंग और पर्यावरण के बीच के विपरीत पर विचार करता है, एक गैर प्रतिरोध वेल्डिंग क्षेत्र ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिडुशियल से 1 मिमी बड़ा आरक्षित होना चाहिए।यह क्षेत्र में किसी भी वर्ण की अनुमति नहीं है।क्या एक ही बोर्ड की सतह पर तीन प्रतीकों के तहत भीतरी परत में तांबे की पन्नी है, सुसंगत होना चाहिए।

(3) एसएमडी घटकों के साथ पीसीबी की सतह पर, बोर्ड के कोने पर तीन ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिड्यूशियल बिछाने का सुझाव दिया जाता है, ताकि पीसीबी को स्टीरियोस्कोपिक रूप से रखा जा सके (तीन बिंदु एक विमान निर्धारित करते हैं, जो मिलाप पेस्ट की मोटाई का पता लगा सकते हैं) .

(4) पूरी प्लेट के लिए तीन ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिड्यूशियल के अलावा, प्रत्येक यूनिट प्लेट के कोनों पर दो या तीन ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिड्यूशियल डिजाइन करना बेहतर होता है।

(5) क्यूएफपी के लिए लीड सेंटर की दूरी 0.5 मिमी से कम या उसके बराबर है और बीजीए के साथ लीड सेंटर की दूरी 0.8 मिमी से कम या उसके बराबर है, स्थानीय ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिड्यूशियल को विपरीत कोनों पर सटीक स्थिति के लिए सेट किया जाना चाहिए।

(6) यदि दोनों तरफ बढ़ते घटक हैं, तो प्रत्येक तरफ ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिड्यूशियल होना चाहिए।

(7) यदि पीसीबी पर कोई पोजिशनिंग होल नहीं है, तो ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिडुशियल का केंद्र सर्किट बोर्ड के ट्रांसमिशन किनारे से 6.5 मिमी से अधिक दूर होना चाहिए।यदि पीसीबी पर पोजिशनिंग होल है, तो ऑप्टिकल पोजिशनिंग फिड्यूशियल का केंद्र पीसीबी बोर्ड के केंद्र के पास पोजिशनिंग होल के किनारे पर डिजाइन किया जाना चाहिए।

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