इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लघुकरण और सटीकता के विकास के साथ,पीसीबी विधानसभा निर्माणऔर इलेक्ट्रॉनिक प्रसंस्करण संयंत्रों द्वारा उपयोग किए जाने वाले असेंबली घनत्व उच्च और उच्च हो रहे हैं, सर्किट बोर्डों में सोल्डर जोड़ छोटे और छोटे होते जा रहे हैं, और यांत्रिक, विद्युत और थर्मोडायनामिक भार जो वे ले जाते हैं वे उच्च और उच्च होते जा रहे हैं।यह भारी होता जा रहा है और स्थिरता की आवश्यकताएं भी बढ़ रही हैं।हालांकि, वास्तविक प्रसंस्करण प्रक्रिया में पीसीबी असेंबली सोल्डर संयुक्त विफलता की समस्या का भी सामना करना पड़ेगा।सोल्डर संयुक्त विफलता को फिर से होने से रोकने के लिए विश्लेषण और कारण का पता लगाना आवश्यक है।
तो आज, हम आपको पीसीबी असेंबली प्रोसेसिंग सोल्डर जोड़ों की विफलता के मुख्य कारणों से परिचित कराएंगे।
पीसीबी असेंबली प्रोसेसिंग सोल्डर जोड़ों की विफलता के मुख्य कारण:
1. खराब घटक पिन: चढ़ाना, प्रदूषण, ऑक्सीकरण, समतलीयता।
2. खराब पीसीबी पैड: चढ़ाना, प्रदूषण, ऑक्सीकरण, वारपेज।
3. मिलाप गुणवत्ता दोष: संरचना, अशुद्धता घटिया, ऑक्सीकरण।
4. फ्लक्स गुणवत्ता दोष: कम प्रवाह, उच्च संक्षारण, कम SIR।
5. प्रक्रिया पैरामीटर नियंत्रण दोष: डिजाइन, नियंत्रण, उपकरण।
6. अन्य सहायक सामग्री दोष: चिपकने वाले, सफाई एजेंट।
पीसीबी असेंबली सोल्डर जोड़ों की स्थिरता बढ़ाने के तरीके:
पीसीबी असेंबली सोल्डर जोड़ों के स्थिरता प्रयोग में स्थिरता प्रयोग और विश्लेषण शामिल हैं।
एक ओर, इसका उद्देश्य पीसीबी असेंबली एकीकृत सर्किट उपकरणों के स्थिरता स्तर का मूल्यांकन और पहचान करना है, और पूरी मशीन की स्थिरता डिजाइन के लिए पैरामीटर प्रदान करना है।
दूसरी ओर, की प्रक्रिया मेंपीसीबी असेंबलीप्रसंस्करण, मिलाप जोड़ों की स्थिरता में सुधार करना आवश्यक है।इसके लिए विफल उत्पाद के विश्लेषण, विफलता मोड का पता लगाने और विफलता के कारण का विश्लेषण करने की आवश्यकता है।इसका उद्देश्य डिजाइन प्रक्रिया, संरचनात्मक मापदंडों, वेल्डिंग प्रक्रिया को संशोधित और सुधारना और पीसीबी असेंबली प्रसंस्करण की उपज में सुधार करना है।पीसीबी असेंबली सोल्डर जोड़ों की विफलता मोड इसके चक्र जीवन की भविष्यवाणी करने और इसके गणितीय मॉडल को स्थापित करने का आधार है।
एक शब्द में, हमें मिलाप जोड़ों की स्थिरता में सुधार करना चाहिए और उत्पादों की उपज में सुधार करना चाहिए।
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पोस्ट करने का समय: अक्टूबर-26-2022