पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटिंग में विशेष इलेक्ट्रोप्लेटिंग तरीके क्या हैं?

1. फिंगर प्लेटिंग

In पीसीबी प्रूफिंग, कम संपर्क प्रतिरोध और उच्च पहनने के प्रतिरोध प्रदान करने के लिए दुर्लभ धातुओं को बोर्ड एज कनेक्टर, बोर्ड एज प्रोट्रूइंग कॉन्टैक्ट या गोल्ड फिंगर पर चढ़ाया जाता है, जिसे फिंगर प्लेटिंग या प्रोट्रूडिंग लोकल प्लेटिंग कहा जाता है।प्रक्रिया इस प्रकार है:

1) कोटिंग को छीलें और निकलने वाले संपर्क पर टिन या टिन लेड कोटिंग को हटा दें।

2) पानी से धोना।

3) अब्रेसिव से स्क्रब करें.

4) सक्रियण 10% सल्फ्यूरिक एसिड में फैलता है।

5) निकलने वाले संपर्क पर निकल चढ़ाना की मोटाई 4-5 μ मीटर है।

6) मिनरल वाटर निकालने के लिए साफ करें।

7) सोने के भिगोने वाले घोल का निपटान।

8) सोना चढ़ाना।

9) सफाई।

10) सुखाना।

2. चढ़ाना के माध्यम से

सब्सट्रेट ड्रिलिंग की छेद की दीवार पर एक योग्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग परत स्थापित करने के कई तरीके हैं, जिसे औद्योगिक अनुप्रयोगों में छेद की दीवार सक्रियण कहा जाता है।इसके मुद्रित सर्किट की वाणिज्यिक खपत प्रक्रिया में कई मध्यवर्ती भंडारण टैंकों की आवश्यकता होती है, जिनमें से प्रत्येक का अपना नियंत्रण और रखरखाव आवश्यकताएं होती हैं।इलेक्ट्रोप्लेटिंग के माध्यम से ड्रिलिंग निर्माण प्रक्रिया की बाद की आवश्यक निर्माण प्रक्रिया है।जब ड्रिल बिट तांबे की पन्नी और उसके अंतर्निहित सब्सट्रेट के माध्यम से ड्रिल करता है, तो उत्पन्न गर्मी इन्सुलेट सिंथेटिक राल को संघनित करती है जो अधिकांश सब्सट्रेट का गठन करती है, और संघनित राल और अन्य ड्रिलिंग मलबे छेद के चारों ओर जमा होते हैं और नए खुले छेद की दीवार पर लेपित होते हैं। तांबे की पन्नी में, और संघनित राल भी सब्सट्रेट की छेद वाली दीवार पर गर्म अक्ष की एक परत छोड़ देगा;यह अधिकांश सक्रियकर्ताओं के लिए खराब आसंजन दिखाता है, जिसके लिए दाग हटाने और जंग को वापस करने की रासायनिक क्रिया के समान एक प्रकार की तकनीक के विकास की आवश्यकता होती है।

पीसीबी प्रूफिंग के लिए एक अधिक उपयुक्त विधि विशेष रूप से डिज़ाइन की गई कम चिपचिपाहट वाली स्याही का उपयोग करना है, जिसमें मजबूत आसंजन होता है और इसे आसानी से अधिकांश गर्म पॉलिश वाली छेद वाली दीवारों से जोड़ा जा सकता है, इस प्रकार ईचबैक के चरण को समाप्त कर दिया जाता है।

3.रोलर से जुड़ी चयनात्मक चढ़ाना

कनेक्टर, एकीकृत सर्किट, ट्रांजिस्टर और लचीले मुद्रित सर्किट जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों के पिन और संपर्क पिन, अच्छे संपर्क प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध को प्राप्त करने के लिए चुनिंदा रूप से चढ़ाए जाते हैं।यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि मैनुअल या स्वचालित हो सकती है।प्रत्येक पिन के लिए व्यक्तिगत रूप से चयनात्मक चढ़ाना बंद करना बहुत महंगा है, इसलिए बैच वेल्डिंग का उपयोग किया जाना चाहिए।चढ़ाना विधि चुनने में, पहले धातु तांबे की पन्नी के हिस्सों पर अवरोधक फिल्म की एक परत को कोट करें, जिसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग की आवश्यकता नहीं है, और केवल चयनित तांबे की पन्नी पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग बंद करें।

4.ब्रश चढ़ाना

ब्रश प्लेटिंग एक इलेक्ट्रोस्टैकिंग तकनीक है, जो केवल एक सीमित क्षेत्र में इलेक्ट्रोप्लेटिंग को रोकती है और अन्य भागों पर इसका कोई प्रभाव नहीं पड़ता है।आमतौर पर, दुर्लभ धातुओं को मुद्रित सर्किट बोर्ड के चयनित भागों पर चढ़ाया जाता है, जैसे कि बोर्ड एज कनेक्टर जैसे क्षेत्र।ब्रश चढ़ाना अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जाता हैइलेक्ट्रॉनिक विधानसभा कार्यशालाएंअपशिष्ट सर्किट बोर्डों की मरम्मत के लिए।

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