पीसीबी असेंबली प्रक्रिया के दौरान पीसीबी को एसएमटी से पहले हमें क्या करना चाहिए?

पीसीबी असेंबली प्रक्रिया के दौरान पीसीबी को एसएमटी से पहले हमें क्या करना चाहिए?

PCBFuture में smt असेंबलिंग फैक्ट्री है, जो सबसे छोटे पैकेज 0201 घटकों के लिए SMT असेंबली सेवाएं प्रदान कर सकती है।यह विभिन्न प्रसंस्करण तरीकों का समर्थन करता है जैसे किटर्नकी पीसीबी असेंबलीऔर पीसीबीए ओईएम सेवाएं।अब, मैं आपको परिचय दूंगा कि एसएमटी पीसीबी प्रसंस्करण से पहले क्या निरीक्षण करने की आवश्यकता है?

 1.श्रीमती घटकों का निरीक्षण

निरीक्षण वस्तुओं में शामिल हैं: सोल्डरेबिलिटी, पिन कोप्लानरिटी और उपयोगिता, जिसे निरीक्षण विभाग द्वारा नमूना किया जाना चाहिए।घटकों की सोल्डरेबिलिटी का परीक्षण करने के लिए, हम स्टेनलेस स्टील चिमटी का उपयोग घटक को क्लैंप करने के लिए कर सकते हैं और 235 ± 5 ℃ या 230 ± 5 ℃ पर टिन के बर्तन में विसर्जित कर सकते हैं, और इसे 2 ± 0.2 या 3 ± 0.5 पर निकाल सकते हैं।हमें 20x माइक्रोस्कोप के तहत वेल्डिंग एंड की स्थिति की जांच करनी चाहिए।यह आवश्यक है कि घटकों के 90% से अधिक वेल्डिंग छोर टिन से सिक्त हों।

हमारी एसएमटी प्रक्रिया कार्यशाला उपस्थिति निरीक्षण के नीचे करेगी:

1.1 हम वेल्डिंग के सिरों या घटकों के पिन सतहों को ऑक्सीकरण या संदूषण के लिए नेत्रहीन या एक आवर्धक कांच के साथ जांच सकते हैं।

1.2 घटकों के नाममात्र मूल्य, विनिर्देश, मॉडल, सटीकता और बाहरी आयाम पीसीबी आवश्यकताओं के अनुरूप होना चाहिए।

1.3 एसओटी और एसओआईसी के पिन विकृत नहीं किए जा सकते।0.65 मिमी से कम की लीड पिच वाले मल्टी-लीड क्यूएफपी उपकरणों के लिए, पिन की कोप्लानरिटी 0.1 मिमी से कम होनी चाहिए और हम माउंटर ऑप्टिकल निरीक्षण द्वारा निरीक्षण कर सकते हैं।

1.4 पीसीबीए के लिए जिसे एसएमटी पैच प्रोसेसिंग के लिए सफाई की आवश्यकता होती है, सफाई के बाद घटकों का निशान गिरना नहीं चाहिए, और घटकों के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को प्रभावित नहीं कर सकता है।कि हम सफाई के बाद दृश्य निरीक्षण कर सकते हैं।

2पीसीबी निरीक्षण

2.1 पीसीबी भूमि पैटर्न और आकार, सोल्डर मास्क, सिल्क स्क्रीन, और छेद सेटिंग्स के माध्यम से एसएमटी मुद्रित सर्किट बोर्ड की डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए।हम जांच सकते हैं कि पैड की दूरी उचित है, स्क्रीन पैड पर छपी है, और पैड पर वाया बनाया गया है, आदि।

2.2 पीसीबी के आयाम सुसंगत होने चाहिए, और पीसीबी के आयाम, स्थिति छेद और संदर्भ चिह्न उत्पादन लाइन उपकरण की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए।

2.3 पीसीबी स्वीकार्य झुकने का आकार:

2.3.1 ऊपर की ओर / उत्तल: अधिकतम 0.2 मिमी / 50 मिमी लंबाई और अधिकतम 0.5 मिमी / पूरे पीसीबी की लंबाई।

2.3.2 नीचे की ओर/अवतल: अधिकतम 0.2 मिमी/50 मिमी लंबाई और अधिकतम 1.5 मिमी/पूरे पीसीबी की लंबाई।

2.3.3 हमें जाँच करनी चाहिए कि क्या पीसीबी दूषित या नम है।

3श्रीमती पीसीबी प्रक्रिया के लिए सावधानियां:

3.1 तकनीशियन निरीक्षित इलेक्ट्रोस्टैटिक रिंग पहनता है।प्लग-इन करने से पहले, हमें यह जांचना चाहिए कि प्रत्येक ऑर्डर के इलेक्ट्रॉनिक घटक त्रुटियों/मिश्रण, क्षति, विरूपण, खरोंच आदि से मुक्त हैं।

3.2 पीसीबी के प्लग-इन बोर्ड को पहले से इलेक्ट्रॉनिक सामग्री तैयार करने की जरूरत है, और ध्यान दें कि संधारित्र ध्रुवीयता की दिशा सही होनी चाहिए।

3.3 एसएमटी प्रिंटिंग ऑपरेशन पूरा होने के बाद, दोषपूर्ण उत्पादों की जांच करें जैसे कि कोई गुम प्रविष्टि, रिवर्स सम्मिलन, और गलत संरेखण, आदि, और टिन समाप्त पीसीबी को अगली प्रक्रिया में डाल दें।

3.4 कृपया पीसीबी असेंबली प्रक्रिया के दौरान एसएमटी पीसीबी से पहले इलेक्ट्रोस्टैटिक रिंग पहनें।धातु की चादर कलाई की त्वचा के करीब होनी चाहिए और अच्छी तरह से जमी होनी चाहिए।दोनों हाथों से बारी-बारी से काम करें।

3.5 यूएसबी, आईएफ सॉकेट, शील्डिंग कवर, ट्यूनर और नेटवर्क पोर्ट टर्मिनल जैसे धातु के घटकों को प्लग इन करते समय फिंगर कोट पहनना चाहिए।

3.6 घटकों की स्थिति और दिशा सही होनी चाहिए।घटकों को बोर्ड की सतह के विपरीत सपाट होना चाहिए, और ऊंचे घटकों को K फुट पर डाला जाना चाहिए।

3.7 यदि सामग्री एसओपी और बीओएम के विनिर्देशों के साथ असंगत है, तो इसकी सूचना मॉनीटर या समूह के नेता को समय पर दी जानी चाहिए।

3.8 सामग्री को सावधानी से संभालना चाहिए।पीसीबी को क्षतिग्रस्त घटकों के साथ उपयोग करना जारी न रखें, और क्रिस्टल ऑसिलेटर को गिराए जाने के बाद इसका उपयोग नहीं किया जा सकता है।

3.9 कृपया काम करने से पहले काम की सतह को साफ और साफ रखें और काम से निकल जाएं।

3.10 कार्य क्षेत्र के संचालन नियमों का कड़ाई से पालन करें।पहले निरीक्षण क्षेत्र में पीसीबी, निरीक्षण क्षेत्र, दोषपूर्ण क्षेत्र, रखरखाव क्षेत्र, और कम सामग्री क्षेत्र यादृच्छिक जगह की अनुमति नहीं है।

4अपनी पीसीबी असेंबली सेवाओं के लिए PCBFuture क्यों चुनें?

4.1ताकत की गारंटी

4.1.1 कार्यशाला: इसमें आयातित उपकरण हैं, जो प्रति दिन 4 मिलियन अंक का उत्पादन कर सकते हैं।प्रत्येक प्रक्रिया क्यूसी से सुसज्जित है जो पीसीबी की गुणवत्ता रख सकती है।

4.1.2 डीआईपी उत्पादन लाइन: दो वेव सोल्डरिंग मशीनें हैं, और हमारे पास तीन साल से अधिक के अनुभव के साथ दर्जनों से अधिक अनुभवी कर्मचारी हैं।श्रमिक अत्यधिक कुशल हैं और विभिन्न प्लग-इन सामग्रियों को वेल्ड कर सकते हैं।

4.2गुणवत्ता आश्वासन, उच्च लागत प्रभावी

4.2.1 उच्च अंत उपकरण सटीक आकार के भागों, बीजीए, क्यूएफएन, 0201 सामग्री पेस्ट कर सकते हैं।इसका उपयोग नमूना पैच और हाथ से थोक सामग्री रखने के लिए भी किया जा सकता है।

4.2.2 दोनोंप्रोटोटाइप पीसीबी असेंबली सेवा, वॉल्यूम पीसीबी असेंबलीसेवाएं प्रदान की जा सकती हैं।

4.3श्रीमती पीसीबी और पीसीबी के सोल्डरिंग में समृद्ध अनुभव, और यह स्थिर वितरण समय है।

4.3.1 विभिन्न प्रकार के ऑटोमोटिव उपकरण और औद्योगिक नियंत्रण मदरबोर्ड के लिए एसएमटी असेंबली सेवा को शामिल करते हुए हजारों इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियों को संचित सेवाएं।पीसीबी और पीसीबी असेंबली को यूरोप और संयुक्त राज्य अमेरिका में निर्यात किया जाता है, और गुणवत्ता की पुष्टि ग्राहकों द्वारा की जाती है।

4.3.2 समय पर सुपुर्दगी।सामान्य 3-5 दिन यदि सामग्री पूरी हो जाती है और ईक्यू को हल करती है, और छोटे बैचों को भी एक दिन में भेज दिया जा सकता है।

4.4मजबूत रखरखाव क्षमता और बिक्री के बाद सेवा में अच्छा

4.4.1 रखरखाव इंजीनियर के पास समृद्ध अनुभव है और वे विभिन्न पैच वेल्डिंग के कारण दोषपूर्ण पीसीबी की मरम्मत कर सकते हैं।हम प्रत्येक पीसीबी की कनेक्टिविटी दर सुनिश्चित कर सकते हैं।

4.4.2 ग्राहक सेवा 24 घंटे में जवाब देगी और आपके आदेश की समस्याओं को जल्द से जल्द हल करेगी।